低銀系やに入りはんだの動向と課題

2013.1.20

Sn/Pb共晶はんだに替わるPbフリーはんだとして、JEITAが中心となってSn3.0Ag0.5Cuを推奨したことにより、やに入りはんだでも多くのユーザーがこの組成を指定している。

しかし、その後の経済環境の変化とSn3.0Ag0.5Cuの実用化が進んだことで、実機での問題点が顕在化してきた。現在は大きな課題が2点あり、一つ目は銀やすずの地金相場の高騰によるはんだ材料費の負担増で、コスト低減のために低銀系への要求が大きくなったことである。二つ目は、母材を溶解しやすいPbフリーはんだの特徴が引き起こす銅細線の消失や、コテ先の鉄メッキの短期間での消耗（図１）などで、何らかの対応が必要になっている。

ここでは最近の低銀系やに入りはんだの動向と、その課題に対するはんだメーカーの対応について述べる。



＜続きをお読みになりたい方は、下記フォームよりお問い合わせください。＞

お電話でのお問い合わせ

03-5244-1511(代表)

03-5244-1511(代表)

お気軽にお問い合わせください

お問い合わせフォームへ