実装条件とはんだボールの関係

2013.2.14

錫鉛共晶はんだから鉛フリーはんだにシフトしていくなかで、高温条件でのリフロー挙動の違い、はんだの溶融性の違いが主原因となるはんだボール(サイドボール)への対応が必要となっています。
はんだボールの抑止のための実装工程の対応として印刷設定要因(マスクパターン設計、印刷条件設定、印刷機、マスク精度、基板精度など)、マウンター設定条件(チップ押し込み設定、X軸、Z軸マウント精度など)、リフロー設定条件 (予備加熱条件、本加熱条件など)を適切にすることではんだボールの発生を抑えることができます。
今回は印刷条件、マウント条件、基板設計とはんだボールの関係について報告します。


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