はんだ付け接合技術のプロフェッショナル　株式会社　弘輝

プリント基板の実装手法の一つである表面実装において、ソルダーペーストは基板と電子部品の接合材料として広く用いられている。基板にソルダーペーストをスクリーン印刷し、マウンターで部品を搭載した後、リフロー炉ではんだを楊脩させて接合する。近年、スマートフォン等の小さくて軽いポータブルデバイスへの需要が高まり、電子機器は小型・軽量化と高機能化の両立が求められるようになった。これを実現するためには小さな面積に多数の部品を組み込む必要があり、部品さいずの縮小や高密度実装技術の向上が進んでいる。また、これにともない、微細開口パターンに対するソルダーペーストの印刷技術が必須となっている。

ソルダペーストのはんだ粉粒径はIPC J-STD-005Aで規定されており、粒径が大きいType 1から小さいType 7まで分けられている。現在はType 4が主流であるが、細かい印刷パターンに対応するためにType 5や Type 6といった微細粉への注目が高まっている。本報では、微細開口パターンの印刷性を向上させることを目的に、微細粒径ソルダーペーストを用いた印刷性試験を行ったので報告する。