微細開口パターン印刷の条件設定

2017.4.13

1. 諸言

プリント基板の実装手法の一つである表面実装において、ソルダペーストは基板と電子部品の接合材料として広く用いられている。Fig. 1に示した表面実装工程の模式図のように、基板にソルダペーストをスクリーン印刷し、マウンターで部品を搭載した後、リフロー炉ではんだを溶融させて接合する。


Fig. 1 表面実装工程


近年、スマートフォン等の小さくて軽いポータブルデバイスへの需要が高まり、電子機器は小型・軽量化と高機能化の両立が求められるようになった。これを実現するためには小さな面積に多数の部品を組み込む必要があり、部品サイズの縮小や(Fig. 2, Table 1)、高密度実装技術の向上が進んでいる。また、これにともない、微細開口パターンに対するソルダペーストの印刷技術が必須となっている。

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