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結露時の信頼性を高めた低残渣ポストフラックス「JS-EU-03」の開発

2018.2.15

Abstract

防湿性能を有する特殊樹脂を使用することにより、高い電気的信頼性を有する有機酸系低残渣ポストフラックスを開発した。
従来製品の特長である低残渣、はんだ付け性を維持しつつも、結露環境でもマイグレーションの発生を抑制し、高い絶縁性を確保した。

Introduction

様々な電子部品を使用することによって、多種多様な電子・電気製品が作製され、多様な性能を発現させている。
その多様な性能を利用して、冷蔵庫や洗濯機などの家電製品、パソコンやスマートフォンなどのモバイル製品、自動車等、幅広い製品に応用されている。
それに伴い、製品の使用環境が拡大し、電子部品を搭載した実装基板が過酷な高温高湿度下に晒されるケースが増えてきている。
現在の実装技術は、ソルダーペーストを使用したSMT(Surface Mount technology)がメインである。
しかし、液体フラックスを用いたフローはんだ付けも、コネクタや大型の電解コンデンサーなど、接合強度が必要な箇所のはんだ付け工法として現在も採用されている。
ポストフラックスには、ロジンが主成分であるロジン系フラックスと有機酸成分が主成分である有機酸系フラックスがある。
有機酸系フラックスはロジンの添加割合が少ないことから、はんだ付け後のフラックス残渣がほとんどなく(低残渣)、べたつきも抑えられるため、仕上がりがきれいという特徴がある。
一方で、水に不溶であるロジンがフラックス残渣に残ることで発現する防湿効果が得られないため、高湿度環境下では絶縁抵抗値の低下、マイグレーション発生によるショートが生じる。
この対策として、コーティング剤による防湿処理等が行われている。
本稿では、はんだ付け後も残渣がべとつかず、高い電気的信頼性を有する有機酸系の低残渣ポストフラックスJS-EU-03を製品化したので、紹介する。


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