タイプの異なるPbフリーBGA部品の溶融状態

2012.12.10

リフロー温度プロファイルの設定は、PCBに実装されている部品により異なります。
ここでは一般的な２つのタイプのBGAを同時実装した時の課題を分析します。

下記のような２種類のＢＧＡを用意し、溶融状態の確認を行いました。

タイプ１・・・・・プラスチック・パッケージBGA（インターポーザー部：　厚さ0.3mm）

タイプ２・・・・・ラミネート・パッケージBGA（インターポーザー部：厚さ1.6mm

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