技術メモ

2023.6.5

高濡れ

■はんだの濡れ性と「高濡れ」について 溶融した液体のはんだが、基板上のパターンや部品の端子表面に広がる現象を「濡れ」といいます。液体を固体の表面に乗せると、液体と固体それぞれの特性に応じて、液体が一

2023.6.5

高耐久

■「高耐久」 はんだとは… 代表的な鉛フリーはんだの組成であるSAC305(Sn/3.0Ag/0.5Cu)と比べ、高い接合強度をもつはんだです。 耐久性を向上さ

■低融点はんだとは・・・ 一般的に多く使用されている鉛フリーはんだの組成はSAC305(Sn/3Ag/0.5Cu)が主流となっており、融点は217~219℃です。現在

2023.6.1

低ボイド

■ボイドとは・・・ ボイドとは、はんだ接合部内の空隙で、発生要因として 「気泡」、「はんだ不濡れ」、「気泡排出不良」があります。 ボイドには下記の種類があります。はんだ組織中のボイド

■リフトオフとは・・・ 主にスルーホール実装で、はんだの凝固収縮によって発生する接合部の剥離現象です。 フィレットリフティングとも呼ばれます。リフトオフには下記に示

■ツームストーンとは(チップ立ち、マンハッタン現象)・・・ ツームストーンとは、チップ部品の両端電極のはんだの濡れ、溶融が同時に起こらず、片側の電極に先に濡れたはんだ

■レーザーはんだ付けとは・・・ レーザー工法では、はんだ付け箇所に一定の熱量を供給することで、はんだ接合部を形成します。 従来のはんだコテを使用した手付けやロボット

■飛散とは・・・ リフロー時にはんだから発生する飛散物で、はんだ溶融時にフラックスやはんだが飛散し周辺の部品に付着します。コネクタのような部品は接点に付着すると接点不

2023.3.1

低コスト化

■低コスト化について 実装工程において「低コスト」化する方法は様々あります。 材料・部材のコストダウン、実装工数の削減、開発費の抑制、不良率低減、人員削減、部材廃棄

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