技術メモ

Vol.20・・・2017年8月31日
リフロープロファイルと接合組織
Vol.19・・・2017年4月13日
微細開口パターン印刷の条件設定
Vol.18・・・2016年12月25日
低コストでSAC305 同等の接合信頼性を有するSn-Ag-Cu-Bi-Ni 系はんだ(S1XBIG)の機械的特性[PDF]
Vol.17・・・2015年12月22日
SABI系組成を用いたENIG基板の接合信頼性について  [PDF]
Vol.16・・・2015年9月15日
濡れと活性力について
Vol.15・・・2015年8月18日
ハロゲンフリー高濡れソルダーペーストの開発
Vol.14・・・2015年8月3日
Sn 基はんだにおける添加元素の合金化形態  [PDF]
Vol.13・・・2015年5月25日
不良モードのトレンド解析
Vol.12・・・2015年4月3日
高濡れやに入りはんだの開発
Vol.11・・・2014年5月29日
低Ag化するはんだ合金
Vol.10・・・2013年2月13日
ICTテストとはんだペーストの関係
Vol.9・・・2013年2月13日
実装条件とはんだボールの関係
Vol.8・・・2013年1月20日
鉛フリーソルダーペースト 予備加熱温度とソルダボール(はんだボール)の関係
Vol.7・・・2013年1月20日
低銀系やに入りはんだの動向と課題
Vol.6・・・2012年12月23日
BGA接合不良
Vol.5・・・2012年12月21日
車載に向けた鉛フリーハンダ実装の高信頼性化
Vol.4・・・2012年12月21日
ヨーロッパWEEE及びRoHS指令アップデート-2005年7月
Vol.3・・・2012年12月20日
鉛フリー温度プロファイル-予熱条件がはんだ表面に及ぼす影響
Vol.2・・・2012年12月14日
QFP接合信頼性におけるPbの影響
Vol.1・・・2012年12月10日
タイプの異なるPbフリーBGA部品の溶融状態
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