BGA接合不良

BGA融合不良

携帯電話に代表されるように、電子機器は引き続きコンパクト化が進み、BGAやCSPといった省スペース部品が広く使用されるようになった。それに伴い、はんだボールとはんだが接合しない「枕不良」と呼ばれる現象の重要性が、一層深刻となっている。 弘輝ソルダペースト S3X58-M406-3は、この技術的に困難な課題解決のため開発された。用途はBGAのようなはんだボール部品に限らず、チップ部品・リード部品にも使用が可能。 パッケージの反りや不均一なはんだボールサイズ、はんだ印刷量不足、リフロー時の部品のゆがみ等様々な理由から、はんだボールはソルダペーストから分離する。はんだボールがソルダペーストから分離した状態で加熱された場合、下記のようにはんだボール、ソルダペーストそれぞれに影響する。

  1. はんだボール表面では極度の酸化が進行。
  2. はんだが溶融によりソルダペーストの活性力が急速に失われ、はんだ表面には酸化フラックスの膜が形成される。

パッケージの重さと他の接合部のはんだ溶融により、部品が沈み込む。その際一度分離したはんだボールと溶融したソルダペーストが再接触するが、はんだバンプ表面の酸化膜と、活性力のなくなった酸化フラックスの膜が両者の接合を阻害する。

BGA接合不良発生のメカニズム

BGA接合不良対策

ソルダペーストとはんだボールの分離を完全に防ぐのは困難なため、はんだ粉とはんだボールを酸化から保護し得る、高温に長時間さらされても活性力を保持できる耐熱性を向上させたソルダペーストを開発する事が重要になる。さらには、はんだボールの露出時間を短縮してはんだボールと溶融はんだを接合するのに十分な時間を確保するため、濡れ速度の向上も重要です。

製品コンセプト

「S3X58-M406-3」は、こうしたコンセプトに基づいて開発され、BGAの接合不良を大幅に削減いたします。

この技術に加え、「ボイド低減」「高濡れ」をも同時に実現させた次世代ソルダペースト「S3X48-M500C-5」を新たに開発いたしました。

詳細は製品ページをご覧ください。“枕不良・ボイド対応、高濡れソルダペースト”。

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