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カーエレJAPAN ご来場誠にありがとうございました

東京ビッグサイトで行われたカーエレJAPANにおきましては、大勢のお客様に弘輝ブースへお立ち寄りいただき、誠にありがとうございました。

車載用ハロゲンフリーソルダペースト、各種低Ag合金製品、残渣クラックレスソルダペースト、高耐久合金製品といったベーシックラインナップへは元より、融点変移ソルダペーストやレーザー対応ソルダペーストなど、新しい技術・製品についても高い関心とご要望をお寄せいただきました。

同ブース内で実施いたしました「車載向け新世代ハロゲンフリーソルダペースト」、「車載基板実装における残渣クラックレス技術」、「低Agハイブリッド強化はんだ」のプレゼンテーションでは、弊社の技術を多くのお客様に知っていただけるよう、開発担当者が心を込めて説明いたしました。

プレゼン中は多数のお客様が足を止め、プレゼン後には熱心に質問してくださる方もいらっしゃり、広く反響を確認することができる貴重な機会となりましたことを、改めてお礼申し上げます。

展示会でいただいたご要望へは、鋭意対応してまいります。
また、出展製品について新たなご質問やご要望がございましたら、お気軽にお問い合わせください。



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