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「ハイブリッド強化」低銀合金ソルダペーストを発売を2製品発売

このたび、低銀合金組成のハロゲンフリーソルダペーストS1XBIG58-M500-4、S01XBIG58-M500-4の2製品を発売いたしましたので、お知らせいたします。
S1XBIG58-M500-4の合金組成はスズ-銀(1.1%)-銅(0.7%)-ビスマス-ニッケル、S01XBIG58-M500-4はスズ-銀(0.1%)-銅(0.7%)-ビスマス-ニッケルです。

【製品特長】

1.ビスマス、ニッケル添加による「ハイブリッド強化」低銀合金組成
ビスマスは主成分のスズを固溶強化することでスズ結晶内の転位を抑制し、ニッケルは組織中にSn-Cu-Ni系の微細な金属間化合物として析出し、経時的なスズ結晶の粗大化を抑制します。 この相互的な強化機構によってSAC305と同等以上の接合耐久性が確保されています。

2.銀の含有量を抑えて銀価格の変動リスクを回避
近年増加している低コスト化の需要に応え、銀の含有量をそれぞれ1.1%, 0.1%にまで低減しました。 また、微量でも銀を添加することで、接合強度と濡れ性の向上を図り、高い信頼性を確保しました。

3.SAC305のリフロー条件が適用可能
低銀化による懸念事項の1つである融点上昇を、ビスマスの添加によって抑制し、融点を抑えました。溶融開始温度が211℃とSAC305よりも6℃低くなり、従来の低銀はんだに比べてより長い時間溶融時間を確保できます。その結果、SAC305のリフロー条件でも十分な溶融性能を発揮します。

4.BS EN14582 (Br+Cl 1500ppm以下) に適合したハロゲンフリー製品
最終製品のハロゲンフリー化要求が増えつつある中で、弘輝は低銀ラインナップのハロゲンフリー製品の充実を図っています。

S1XBIG58-M500-4はカーオーディオや長時間使用する家電、CPU周りといった長寿命、高温・低温環境への対応が要求される製品、S01XBIG58-M500-4は、よりコストダウン志向の製品への使用を想定しています。

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