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インターネプコンジャパン / 半導体パッケージ技術展 2017 出展のお知らせ

弘輝は、2017年1月18日(水)-20日(金)東京ビッグサイトにて開催される、
インターネプコンジャパン / 半導体パッケージ技術展に出展いたします。

今回はより多くのお客様に弘輝製品を知っていただくため、同時開催されている2つの展示会にブースを設置いたします。
東京ビッグサイトの西ホール・東ホールの両ホールでお待ちしておりますので、是非お立ち寄りください。

車載向けハロゲンフリーソルダペーストから、レーザーはんだ付けやジェットディスペンスといった
新しい技術に対応した製品まで、弘輝の多彩な最新製品を展示・紹介いたします。

皆様のご来場を、心よりお待ちしております。

2017年1月18日(水)-20日(金)
東京ビッグサイト
インターネプコン ジャパン
はんだゾーン
東ホール E4-18

半導体パッケージ技術展
西ホール W1-29
http://www.nepcon.jp/

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