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一連の実装工程でハンドリング性に優れた高性能ソルダーペーストを発売

保管・印刷・リフローの各段階における課題を解決し、抜群の使いやすさを実現

株式会社弘輝(本社:東京都、社長:伊藤学)はこのたび、SMT用途にて性能バランスを高めた汎用ソルダーペースト、S3X58-G801を開発しましたので、ここにお知らせいたします。 近年、大気リフロー条件におけるはんだ付けでは、濡れ性、サイドボール特性、ボイド特性といった、総合的に優れた性能を有するソルダーペーストが求められています。

製品紹介ページはコチラ >>> S3X58-G801

一方リフロー前工程では、印刷時の連続使用安定性や印刷安定性向上のため、粘度の安定性や廃棄ロスの削減といった特性も重視されるようになってきました。 弘輝がこのたび新しく開発したソルダーペーストS3X58-G801では、常温において反応性が低く、且つ耐熱性の高いフラックスを採用し、貯蔵時や連続使用時の粘度を安定させることに成功しました。

耐熱性の向上で、加熱によるダレを改善、サイドボールの発生を抑制します。 また、材料の分解により発生するガスを低減するとともにフラックス流動性を改善することで、低ボイドを実現しています。 実装工程トータルでのハンドリング性を重視した、抜群に使いやすいソルダーペーストです。

【製品特長】

  1. 部品種・実装条件を選ばず、安定した低ボイドを実現S3X58-G801は、添加剤から発生するガスの発生温度を制御し、 ボイドの原因となるはんだ溶融中に発生するガスの量を抑制。また、発生したガス(ボイド)を素早く排出させることで、安定したボイド特性を実現しました。
  2. 印刷保形性、連続印刷時の直行率を向上S3X58-G801は、樹脂と保形剤との調整で、連続印刷時の印刷形状の崩れを抑制します。 これにより印刷形状が安定し、印刷直行率を向上させました。
  3. 幅広い金属材料に対して、良好な溶融特性S3X58-G801は、各種金属の酸化被膜還元に効果のある添加剤を効果的に配置。 残渣信頼性を確保しつつ、各種金属に対し良好な濡れ広がりを発揮します。

【製品概要】

  • 製品名:S3X58-G801
  • 合金組成:Sn 3.0Ag 0.5Cu
  • 融点:217-219
  • フラックスタイプ:ROL0
  • はんだ粉径(μm):20-38


S3X58-G801 高性能ソルダーペースト

(左) 低ボイドを実現[6330R]
(右) 優れた溶融性を発揮[0603R]


製品紹介ページはコチラ >>> S3X58-G801

【本件へのお問い合わせ先 】
株式会社弘輝
営業部 TEL: 03-5244-1511(代表)


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