Inフリー対応高耐久合金ソルダペースト

SX3A58-M500CSn 3.3Ag 0.7Cu 3.0Sb + Ni

低コスト化を実現した
熱サイクルストレス対応合金を
使用。

固溶元素SbがSnに溶け込みSn結晶を硬化

Snが固溶元素として機能し、原子サイズが近く結晶構造の類似した元素と置換します。これにより、原子の転位移動に対する抵抗が生じて塑性変形が抑制され、はんだ強度が高まります。

■はんだ接合部の固溶強化イメージ

Niの添加効果により経時変化を抑制

Niの改質元素が、Sn結晶とその他のIMCのすき間に細かく分散し、冷熱サイクル等による経時的な結晶組織の成長をブロックします。この現象は「析出強化」と呼ばれ、異なるさまざまな応力に対する強度を向上させています。

冷熱サイクル後も高いシェア強度を維持

固溶強化と析出強化の2つの強化により、SX3Aの強度と耐久性は、従来のSAC305に引けを取りません。特に耐冷熱サイクル性において、強さを発揮します。

■シェア強度(-40/+125℃ 30min. 5025チップ)

製品性能表

製品名
SX3A58-M500C
製品タイプ
ソルダーペースト
融点(℃)
221-227
粒径(μm)
20-38
粘度(Pa.s)
200
フラックス含有量(%)
11.5
ハライド含有量(%)
0
フラックスタイプ
ROL0 (IPC J-STD-004)

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