低Ag鉛フリー対応ポストフラックス

JS-E-16

低Agはんだとの
ベストマッチング。

低Agでも変わらないスルーホールアップ特性

均一な霧化によりスルーホール上面まで満遍なくフラックス粒子が到達し、予熱時速やかに酸化膜を除去、表面の再酸化を防止します。
スルーホール上がりが懸念される低Agはんだでも、上面まで均一な濡れ上がりを実現しました。

■スルーホール上り性

はんだ切れ性を重視してブリッジを低減

はんだ離脱時に、固形分が溶融はんだ表面にフラックスバリア層を形成して再酸化を防止。良好なはんだ切れ性を実現することで、ブリッジ発生を抑制します。

■ブリッジ発生数

高密度設計のSMT部品でも
はんだ付け不良を大幅に低減

優れた塗布性で、高密度SMT部品のパターンにもムラなくフラックスが到達し、フリッジや未はんだなど、SMT部品特有の不良を抑制します。

■トランジスタ、0.65mmピッチQFP

製品性能表

製品名
JS-E-16
製品タイプ
ポストフラックス
固形分含有量(%)
15.4
比重(at20℃)
0.823
ハライド含有量(%)
0.06
フラックスタイプ
ROM1 (IPC-J-STD-004A)
適用塗布方法
スプレー/発泡
用途
フローはんだ付け

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