端末処理用ポストフラックス

JS-C.1G

銅線に施すはんだのメッキ。

銅線の予備はんだめっき用フラックス

銅線をやに入りはんだなどで直接はんだ付けすると、熱による銅線の酸化や、フラックス残渣による腐食が懸念されます。JS-C.1Gを使用し、はんだによる前処理を施すことで、その懸念が解決されるほか、前処理後ははんだ付け性の向上も期待できます。

■端末処理前銅線の外観

無洗浄を可能にする超低残渣

JS-C.1Gは、銅線の端末処理に本当に必要なものだけを残し、その他は徹底的に排除することで、超低残渣を実現。前処理後は、後工程のはんだ付けや、銅線の導電性を阻害する残渣が存在せず、無洗浄のままで使用できます。

■前処理後銅線の外観

製品性能表

製品名
JS-C.1G
製品タイプ
ポストフラックス
固形分含有量(%)
2.0
比重(at20℃)
0.795
ハライド含有量(%)
0
フラックスタイプ
ORL0 (IPC-J-STD-004A)
適用塗布方法
浸漬
用途
端末処理

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03-5244-1511(代表)

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