超高密度実装対応ソルダーペースト

S3X70-M500-4Sn 3.0Ag 0.5Cu

大気で溶ける、小さな粒子。
   

ばらつきの少ない
均質な真球はんだ粉

微粉ソルダペーストで未溶融が発生しやすいのは、細かい粒子が数多く印刷される分、酸化膜量が多くなることが原因です。粒子が小さくなっても高い溶融性を維持するため、厳格な品質検査の元、より球体に近いはんだ粉のみを選定、酸化膜量を最小限まで抑えています。

■はんだ粉拡大画像

安定した印刷性能

厳選されたより球体に近いはんだ粉と、特殊な処方で限界まで滑りやすさを追求したフラックスが、0.2mm以下のような小さな開口部でも、マスクとソルダペーストをスムーズに切り離し、シャープな印刷形状を可能にします。

■印刷状態

大気リフローで完全溶融

酸化膜の量が多い微粉ソルダペーストでは、高価な窒素リフローを適用するのが一般的です。S3X70-M500-4は、大気リフローでも優れた溶融性を発揮するため、高い実装品質とコストメリットを同時に実現します。

■はんだ溶融性(リフロー雰囲気:大気)

製品性能表

製品名
S3X70-M500-4
製品タイプ
ソルダーペースト
融点(℃)
217-219
粒径(μm)
10-25
粘度(Pa.s)
220
フラックス含有量(%)
11.5
ハライド含有量(%)
0
フラックスタイプ
ROL0 (IPC J-STD-004A)
その他特徴など
使用用途:印刷用

お電話でのお問い合わせ

03-5244-1511(代表)

03-5244-1511(代表)

お気軽にお問い合わせください

お問い合わせフォームへ