超高密度実装対応ソルダーペースト
S3X70-M500-4
Sn 3.0Ag 0.5Cu
大気で溶ける、小さな粒子。
ばらつきの少ない
均質な真球はんだ粉
微粉ソルダペーストで未溶融が発生しやすいのは、細かい粒子が数多く印刷される分、酸化膜量が多くなることが原因です。粒子が小さくなっても高い溶融性を維持するため、厳格な品質検査の元、より球体に近いはんだ粉のみを選定、酸化膜量を最小限まで抑えています。
安定した印刷性能
厳選されたより球体に近いはんだ粉と、特殊な処方で限界まで滑りやすさを追求したフラックスが、0.2mm以下のような小さな開口部でも、マスクとソルダペーストをスムーズに切り離し、シャープな印刷形状を可能にします。
大気リフローで完全溶融
酸化膜の量が多い微粉ソルダペーストでは、高価な窒素リフローを適用するのが一般的です。S3X70-M500-4は、大気リフローでも優れた溶融性を発揮するため、高い実装品質とコストメリットを同時に実現します。
製品性能表
- 製品名
- S3X70-M500-4
- 製品タイプ
- ソルダーペースト
- 合金組成
- Sn 3.0Ag 0.5Cu
- 融点(℃)
- 217-219
- 粒径(μm)
- 10-25
- 粘度(Pa.s)
- 220
- フラックス含有量(%)
- 11.5
- ハライド含有量(%)
- 0
- フラックスタイプ
- ROL0 (IPC J-STD-004A)
- その他・特徴・用途など
- 使用用途:印刷用
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