超高密度実装対応ディスペンス用ソルダーペースト

S3X70-M500DSn 3.0Ag 0.5Cu

「面」ではない、
「点」のはんだ付け

ばらつきの少ない
  均質な真球はんだ粉

微粉ソルダーペーストで未溶融が発生しやすいのは、細かい粒子が数多く印刷される分、酸化膜量が多くなることが原因です。粒子が小さくなっても高い溶融性を維持するため、厳格な品質検査の元、より球体に近いはんだ粉のみを選定、酸化膜量を最小限まで抑えています。

■はんだ粉拡大図

長時間使用でも、安定した吐出形状

厳選されたはんだ粉と、連続使用中における粘度安定性を徹底的に追求したフラックスが、長時間の使用でも良好な塗布形状を維持します。

■塗布状態(300μmφ)

部品を選ばない優れた低ボイド特性

S3X70-M500Dは、活性力が長く持続するように設計されています。リフロー中、長いスパンでボイドを排出することで、部品を選ばず低ボイドを実現します。

■ボイド観察用X線画像

製品性能表

製品名
S3X70-M500D
製品タイプ
ソルダーペースト
融点(℃)
217-219
粒径(μm)
10-25
粘度(Pa.s)
100
フラックス含有量(%)
14.0
ハライド含有量(%)
0
フラックスタイプ
ROL0 (IPC J-STD-004A)
その他特徴など
使用用途:ディスペンサー用

お電話でのお問い合わせ

03-5244-1511(代表)

03-5244-1511(代表)

お気軽にお問い合わせください

お問い合わせフォームへ