高性能・低ボイド汎用ソルダーペースト

S3X58-G801Sn 3.0Ag 0.5Cu

ハイレベルの性能バランスで、
優れたハンドリング性

部品種、実装条件(リフロープロファイル)を選ばず、
安定した低ボイドを実現

S3X58-G801は、添加剤から発生するガスの発生温度を制御し、ボイドの原因となる、はんだ溶融中の発生ガスを抑制します。
また、発生したガス(ボイド)も素早く排出させる事で安定したボイド特性を実現します。

【低ボイドメカニズム】

印刷保形性を向上。
連続印刷時の直行率を向上。

G801は、樹脂と、保形剤との調整で、連続印刷時の印刷形状の崩れを抑制します。
安定した印刷形状を実現し、印刷直行率を向上させました。

【印刷性比】

幅広い金属材料に対して、良好な溶融特性

G801は、各種金属の酸化被膜還元に効果のある添加剤を効果的に配置。
残渣信頼性を確保しつつ、各種金属に対する濡れ広がり特性を実現しました。

【劣化ディウェッティング試験】

製品性能表

製品名
S3X58-G801
製品タイプ
ソルダーペースト
合金組成
Sn 3.0Ag 0.5Cu
融点(℃)
217 - 219
粒径(μm)
20 - 38
粘度(Pa.s)
220
フラックス含有量(%)
11.6
ハライド含有量(%)
0
フラックスタイプ
ROL0(IPC J-STD-004)

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