マイクロパターンチップ実装対応ソルダーペースト

S3X811-M500-6Sn 3.0Ag 0.5Cu

0201/03015チップ実装に最適

微細部品適用事例と今後の展望

現在0201、03015サイズの微細部品は、ブルートゥースやGPSモジュールといったモバイル端末用途に使用されていますが、その用途は限定的です。
今後電子機器・装置の小型化が進み、微細サイズ部品への需要は増えると予測されています。

【 セラミックコンデンサ部品のサイズトレンド 】

連続・断続印刷で良好な印刷性を確保

0.1mmの開口を安定して印刷する為、Type6のはんだ粉を使用。粘度・チクソの調整により、連続印刷性を良化させました。
常温で揮発しにくい新規溶剤を採用し、断続印刷性を良化させました。

フラックス・活性剤設計で安定した溶融性を実現

【 フラックスによるはんだ粉保護技術 】

製品性能表

製品名
S3X811-M500-6
製品タイプ
ソルダーペースト
合金組成
Sn 3.0Ag 0.5Cu
融点(℃)
217-219
粒径(μm)
5-20
粘度(Pa.s)
200
フラックス含有量(%)
11.4
ハライド含有量(%)
0
フラックスタイプ
ROL0(IPC J-STD-004B)

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03-5244-1511(代表)

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