部品補強用エッジボンド

JU-120EB

BGA, CSPなどのパッケージ部品に、エッジボンドとして使用する事で実装後基板に対する耐落下衝撃性を向上

製品特性

BGAやCSP等のパッケージは、近年薄型化を志向しているため、リフロー時の熱による反りが生じ、
下記図のようなブリッジや未接合といった不良が発生する問題が顕在化してきました。
リフロー温度の低いSnBiはんだは、一つの解決案ですが、その脆性から、耐衝撃性の補強が必要でした。
バンプの間に充填するアンダーフィルや、部品側面に塗布するエッジボンドは、これらの補強を行う材料ですが、
冷熱サイクルの耐性悪化、粘度安定性の欠如、リペア不可などの課題がありました。
JU-120EBは、従来のエッジボンド用接着剤の特性に加え、これらの課題を解決した製品として開発しました。

冷熱サイクル耐性の向上

■ 課題
冷熱サイクルでは、基板・はんだ・接着剤が伸び縮みし、
その熱膨張係数(CTE)のミスマッチからはんだに応力がかかり、
クラックが発生します。
接着剤は、はんだや基板に比べCTEが大きいため、
その低減が必要になります。

■ 対策
接着剤材料中のフィラー含有量を上げると、CTEは下がる傾向にありますが、粘度が高くなり塗布できなくなります(粘性不良)。
JU-120EBでは、フィラー成分とその配合量を最適化し、CTE低減と塗布性を両立させました。

リペア性の付与

■ 課題
エッジボンド用接着剤として、リペア性が必要となります。
これは実装後の検査において部品接合不良があった場合にも容易に除去し部品・基板の再利用が必要となるためです。

■ 対策
リペア性を確保するためには、硬化後の接着剤が加熱により流動性が出ることが必要となります。
一方で流動性の向上は、硬化樹脂中をイオンが移動しやすくなること
に繋がり、接着剤の絶縁抵抗値(SIR)が低下する課題がありました。

耐冷熱サイクル試験

Test Concition
・ 基板 : FR-4, OSP, t=1.6
・ 部品 : 196-pin BGA SAC305 ボール
・ はんだ付け条件 : SAC305 paste, T=120μmで印刷し、
  SAC305推奨プロファイルで実装
・ Curing condition : 150 ºC x10min
・ 試験条件 : -30/+80ºC 15 dwell x 500 cycles

■ 断面観察500サイクル後

耐落下衝撃試験

基板 : FR-4, OSP, t=1.0 (JEDEC: JESD22-B111準拠)
部品 : 196-pin BGA SAC305 ボール
はんだ付け条件 : Sn-Bi paste, T=120μmで印刷し、
        SnBi推奨プロファイルで実装
試験条件 :半正弦波, 1500Gx0.5msec

製品性能表

製品名
JU-120EB
製品タイプ
熱硬化型接着剤
合金組成
エポキシ樹脂
外観・色調
ペースト状・黒
粘度(Pa.s)
70
保存ライフ(0~10℃)
冷蔵(10 ºC )6ヶ月

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