洗浄用ソルダーペースト

S3X58-A230
S3X48-A230Sn 3.0Ag 0.5Cu

洗浄剤を選ばない優れた洗浄性。

洗浄、無洗浄で使用できます。

原材料を一つ一つ慎重に選定・処方することで、代替フロン系洗浄剤で簡単に洗浄でき、無洗浄でも高い絶縁信頼性を発揮する、優れたフラックスを開発しました。

■電圧印加加湿試験(無洗浄)

リフロー前もその後も、高い洗浄性を維持

S3X48-A230のフラックスは、リフローの前後に関わらず洗いやすく、残渣洗浄性はもちろん、
印刷不良の際には、素早く基板が洗浄でき、実装工程の遅れを防ぎます。

■洗浄試験

圧倒的に少ないはんだボール

残渣洗浄性をある一定以上まで高めようとすると、必然的に使用できる原材料が制限されます。その中でもS3X48-A230は、驚異的な即効性を持つ活性作用で、一度に全ての溶融はんだを凝集させます。

■はんだボール試験(JIS)

製品性能表

製品名
S3X58-A230 / S3X48-A230
製品タイプ
ソルダーペースト
合金組成
Sn 3.0Ag 0.5Cu
融点(℃)
217-219
粒径(μm)
20-38 / 20-45
粘度(Pa.s)
210 / 170
フラックス含有量(%)
12.0
ハライド含有量(%)
0.06
フラックスタイプ
ROL0 (IPC J-STD-004)

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