低融点ソルダペースト

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TB48-M742

Sn 58.0BiHFtype3

T4AB48/58-M742

Sn 57.6Bi 0.4AgHFtype3type4
低温域リフローで、信頼性・作業性を両立

低温リフローで省電力

リフロープロファイルの低温化により、SAC305に比べ約40%程度の電力消費量を削減できます。
また、電力の削減量に応じてCo2排出量も削減でき、環境と省エネの同時実現が可能です。

部品・基板への熱ダメージを軽減

低温リフロープロファイルのメリットは、省電力だけではありません。両面リフローでの部品への熱ダメージ軽減や、耐熱性の低い紙フェノール基板の使用も可能となります。

フラックス残渣の高い絶縁信頼性

低温域リフローでもフラックス中の溶剤は十分に揮発するため、揮発不足で懸念される絶縁抵抗値の低下がありません。絶縁信頼性の高い、フラックス残渣が得られます。

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