端末処理用ポストフラックス

印刷

JS-C.1G

銅線に施すはんだのメッキ。

銅線を酸化・腐食から守る

銅線をやに入りはんだなどで直接はんだ付けすると、熱による銅線の酸化や、フラックス残渣による腐食が懸念されます。JS-C.1Gを使用し、はんだによる前処理を施すことで、その懸念が解決されるほか、前処理後ははんだ付け性の向上も期待できます。

無洗浄を可能にする超低残渣

JS-C.1Gは、銅線の端末処理に本当に必要なものだけを残し、その他は徹底的に排除することで、超低残渣を実現。前処理後は、後工程のはんだ付けや、銅線の導電性を阻害する残渣が存在せず、無洗浄のままで使用できます。

関連商品

  • 高性能・高濡れポストフラックス
    高性能・高濡れ
    ポストフラックス
  • ロジン系ポストフラックス
    RMAロジン系ポストフラックス
  • ハロゲンフリーポストフラックス
    ハロゲンフリー
    ポストフラックス
Copyright © 2017 KOKI Company Ltd. All rights reserved.              〒120-0026 東京都足立区千住旭町32-1TEL:03-5244-1511(代)