レーザー加熱専用ハロゲンフリーソルダペースト

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S3X58-M330D

Sn 3.0Ag 0.5Cu      HFtype4

レーザーはんだ付け需要の増加

カメラモジュールやコネクタピン用途に、 レーザーはんだ付けの需要が増加しています。 レーザーはんだ付けは部品にレーザーが直接照射されることなくはんだ付けが行えるため、電子部品への熱負荷を回避できるだけでなく、加熱時のはんだ温度ばらつきを抑制できます。

はんだ付け時のフラックス飛散・はんだボールを抑制

耐熱性のあるチキソ剤を採用、レーザー加熱時の熱ダレを防いではんだボールを抑制します。また、瞬発力の高い活性剤がパッドへのはんだの濡れを促進し、スムーズに高品質なはんだ接合が得られます。

109Ω以上の抵抗値を維持

レーザーによる数秒の瞬間加熱によるはんだ付けでは、通常フラックス残渣に溶剤が残留しやすく、絶縁抵抗の低下が懸念されます。S3X58-M330Dは電圧印加絶縁抵抗試験(85ºC, 85%RH, 1000hr, 印加電圧50V)の結果、デンドライトは見られず、マイグレーションの発生はありませんでした。

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