ギ酸還元真空リフロー用ソルダペースト

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E10シリーズ

SAC305・高温鉛フリー・高信頼性・高温有鉛はんだHF type4

還元真空リフローが
ベアチップ実装を変える

はんだ箔を使用するのが当然とされてきたパワーデバイス接合。弘輝はオリジン電気との共同開発により、 ギ酸還元真空雰囲気でベアチップ実装が可能なソルダペーストを開発しました。設計自由度の高いソルダペーストの適用により、パワーデバイス接合の効率・作業性が劇的に向上します。
*Type3以外の粒径、シリンジ供給等は個別にご相談ください。

ボイド・残渣を抑え、高い信頼性を確保

新開発の耐熱材設計で、リフロー時にはんだ粉同士の隙間をしっかりと確保します。
これによりギ酸ガスが内部にまで浸透し、酸化膜の還元反応を促進します。
また、E10シリーズはリフロー後にフラックス残渣をほとんど残さないため、
樹脂モールディング後の剥離や強度劣化、はんだクラック発生といった心配がありません。

はんだ箔代替で、
導入・ランニングコストを大幅に抑制

ソルダペーストではんだ箔を代替することにより、材料コストそのものが抑えられます。
また、治具レス化固定材の削減搭載効率の向上生産タクトタイムの短縮が可能になり、
材料の切り替えによる大幅なコスト削減効果が見込めます。

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