超高密度実装対応ディスペンス用ソルダペースト

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S3X70-M500D

Sn 3.0Ag 0.5CuHFtype5
「面」ではない、「点」のはんだ付けを。

ばらつきの少ない均質な真球はんだ粉

微粉ソルダペーストで未溶融が発生しやすいのは、細かい粒子が数多く印刷される分、酸化膜量が多くなることが原因です。粒子が小さくなっても高い溶融性を維持するため、厳格な品質検査の元、より球体に近いはんだ粉のみを選定、酸化膜量を最小限まで抑えています。

長時間使用でも、安定した吐出形状

厳選されたはんだ粉と、連続使用中における粘度安定性を徹底的に追求したフラックスが、長時間の使用でも良好な塗布形状を維持します。

部品を選ばない優れた低ボイド特性

S3X70-M500Dは、活性力が長く持続するように設計されています。リフロー中、長いスパンでボイドを排出することで、部品を選ばず低ボイドを実現します。

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