高濡れハロゲンフリーソルダペースト

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S3X58-M501

Sn 3.0Ag 0.5CuHF type3 type4
S3X58-M501 Hologen Free Solder paste

フラックス新技術で
パワフルな濡れ特性を実現

特許出願中の活性剤新技術により、ソルダペースト中のフラックスがはんだ付け工程で高い活性力を発揮・持続し、多様な劣化母材に対して良好なはんだ接合を確立します。
活性剤の効果で溶融はんだ中に発生した気泡も外へ排出されやすくなり、結果接合部での低ボイド化を実現しました。

ICT試験
活性剤の効果的な設計

環境への配慮と信頼性を両立

車載業界では、近年益々ハロゲンフリーへの要求が高まっています。S3X58-M501はハロゲンフリー規格に適合、且つ新活性剤技術ではんだ付け工程中の濡れ性を高いレベルで維持し、良好なはんだ接合を形成します。

目視検査・AOIを阻害しないフラックス残渣色

高濡れソルダペーストでは、使用する活性剤によっては目視検査・AOIを阻害するフラックス残渣の色調が問題になります。S3X58-M501ではこの点からも使用する活性剤を見直し、フラックス残渣色調の大幅改善に成功しました。

残渣色 リフロー

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