超高密度実装対応ソルダーペースト

S3X70-M500-4

Sn 3.0Ag 0.5Cutype3type4type5type6
大気で溶ける、小さな粒子。

ばらつきの少ない均質な真球はんだ粉

微粉ソルダーペーストで未溶融が発生しやすいのは、細かい粒子が数多く印刷される分、酸化膜量が多くなることが原因です。粒子が小さくなっても高い溶融性を維持するため、厳格な品質検査の元、より球体に近いはんだ粉のみを選定、酸化膜量を最小限まで抑えています。

安定した印刷性能

厳選されたより球体に近いはんだ粉と、特殊な処方で限界まで滑りやすさを追求したフラックスが、0.2mm以下のような小さな 開口部でも、マスクとソルダーペーストをスムーズに切り離し、シャープな印刷形状を可能にします。

大気リフローで完全溶融

酸化膜の量が多い微粉ソルダーペーストでは、高価な窒素リフローを適用するのが一般的です。S3X70-M500-4は、大気リフローでも優れた溶融性を発揮するため、高い実装品質とコストメリットを同時に実現します。

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