はんだ付け接合技術のプロフェッショナル　株式会社　弘輝
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  • S3X70-G835 微細パターン実装対応ハロゲンフリーソルダーペースト 0402チップ実装を大気リフローで実現 溶剤の揮発を抑えてフラックス乾燥トラブルを防止
  • S3X58-500C-7 溶融性の低下を抑止。幅広いリフロープロファイルで、安定した実装を可能に。多様な部品材質に対し濡れ性を向上0603チップ、0.25mm CSPに良好な溶融性。
  • SB6N58-HF350 低融点ソルダーペースト,低温域リフローで信頼性・作業性を両立
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2021.12.09メディア掲載
電波新聞にて「S3X58-HF1100」が紹介されました
2021.12.06展示会・イベント
インターネプコン ジャパン 2022 出展のお知らせ
2021.11.25メディア掲載
電波新聞「はんだ総合特集」に掲載いただきました
2021.10.21展示会・イベント
Productronica 2021(ドイツ・ミュンヘン)に出展します

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