はんだ付け接合技術のプロフェッショナル　株式会社　弘輝
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  • S3X70-G811 微細パターン実装対応ハロゲンフリーソルダーペースト 0402チップ実装を大気リフローで実現 溶剤の揮発を抑えてフラックス乾燥トラブルを防止
  • S3X58-500C-7 溶融性の低下を抑止。幅広いリフロープロファイルで、安定した実装を可能に。多様な部品材質に対し濡れ性を向上0603チップ、0.25mm CSPに良好な溶融性。
  • SB6N58-HF350 低融点ソルダーペースト,低温域リフローで信頼性・作業性を両立
  • S3X58-HF1000,ハロゲンフリー,高濡れ,ソルダーペースト
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2020.06.04技術メモ
特別ページの事例を更新しました：はんだ付け不良事例紹介
2020.05.20新製品
0402チップ実装を大気リフローで実現する、ハロゲンフリーソルダーペースト
2020.03.24企業情報
新規代理店設置のお知らせ：マレーシア
2020.01.22展示会・イベント
IPC APEX EXPO 2020 出展のお知らせ

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