はんだ付け接合技術のプロフェッショナル　株式会社　弘輝
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  • S3X58-G803 新開発フラックスによる劇的なボイド低減性能。フラックスの耐熱性を向上させ、 BGAの枕不良発生を抑制、高濡れ性とボイド低減を両立させました。多種多様な実装部材に対する、高いボイド低減効果を発揮します。
  • S3X58-500C-7 溶融性の低下を抑止。幅広いリフロープロファイルで、安定した実装を可能に。多様な部品材質に対し濡れ性を向上0603チップ、0.25mm CSPに良好な溶融性。
  • S3X58-HF912 予熱温度上昇による溶融性の低下を抑止し、幅広いリフロープロファイルで安定した実装が可能です。多様な部品材質に対する濡れ性を向上させており、枕不良・ボイド・はんだボールの発生を抑制します。微細パターン（0603チップ、0.25mmφCSP）に対して良好な溶融性が得られます。
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