はんだ付け接合技術のプロフェッショナル　株式会社　弘輝
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  • S3X58-G803 新開発フラックスによる劇的なボイド低減性能。フラックスの耐熱性を向上させ、 BGAの枕不良発生を抑制、高濡れ性とボイド低減を両立させました。多種多様な実装部材に対する、高いボイド低減効果を発揮します。
  • S3X58-500C-7 溶融性の低下を抑止。幅広いリフロープロファイルで、安定した実装を可能に。多様な部品材質に対し濡れ性を向上0603チップ、0.25mm CSPに良好な溶融性。
  • TB48-M742 低融点ソルダーペースト,低温域リフローで信頼性・作業性を両立
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2019.06.10展示会・イベント
SMTA webinar視聴できます: エレクトロニクスの信頼性について
2019.05.31技術メモ
「レーザーを用いたはんだ付け方法について」 ご希望の方は、お問い合わせよりご請求ください。
2019.05.20企業情報
ホームページ・ドイツ語対応のお知らせ
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NEPCON China 2019 ご来場ありがとうございました

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