はんだ付け接合技術のプロフェッショナル　株式会社　弘輝
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  • S3X58-G803 新開発フラックスによる劇的なボイド低減性能。フラックスの耐熱性を向上させ、 BGAの枕不良発生を抑制、高濡れ性とボイド低減を両立させました。多種多様な実装部材に対する、高いボイド低減効果を発揮します。
  • S3X58-500C-7 溶融性の低下を抑止。幅広いリフロープロファイルで、安定した実装を可能に。多様な部品材質に対し濡れ性を向上0603チップ、0.25mm CSPに良好な溶融性。
  • SB6N58-HF350 低融点ソルダーペースト,低温域リフローで信頼性・作業性を両立
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2019.08.29展示会・イベント
展示会出展情報：Productronica India 2019, 9月25-27日 インド・Delhi NCR
2019.08.08技術メモ
「シア強度と延性挙動」 ご希望の方は、お問い合わせよりご請求ください。
2019.06.19企業情報
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