はんだ付け接合技術のプロフェッショナル　株式会社　弘輝
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  • 2019インターネプコンに出展いたします。
  • S3X58-500C-7 溶融性の低下を抑止。幅広いリフロープロファイルで、安定した実装を可能に。多様な部品材質に対し濡れ性を向上0603チップ、0.25mm CSPに良好な溶融性。
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