アプリケーション
車載
今後の自動車業界の課題
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カーボンニュートラル宣言に伴う
温室効果ガス排出ゼロ -
CO2排出量の削減
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排出ガス規制
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EV化に伴うエンジン車の廃止
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安全性能の向上
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自動運転技術の向上
基板搭載数の増加
今後の自動車には、数々の先端技術が投入され、車載製品・使用基板は搭載数の増加、多機能化が進んでおり、その要求性能も日々変化しつつあり、対応が求められています。
車載製品に要求される性能
車載製品は人命にかかわる箇所も多く、家電製品等とは異なり、より高い製品信頼性が求められますが、一口に車載基板と言っても多様化しており、製品に対する要求性能も異なります。
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エンジンルーム
エンジン直載など信頼性要求が厳しくなっており、信頼性については、冷熱サイクルや高温高湿の他に、車載では低温から高温に急変化するといった状況が想定されるため結露サイクルという試験も取り入れられています。
要求性能
高耐久性能・耐結露性能
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キャビンスペース
車載の基板の中でも信頼性要求は比較的緩く、一部は民生実装を後追いする形で部品の微小化、コストダウン要求が見られます。
要求性能
微細実装性能・低コスト対応
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パワーデバイス
電気自動車の普及にともない、パワーデバイスの需要が高まりつつあります。パワーデバイスは大面積実装のため、はんだ接合部のボイド発生が大きな課題となります。実装工法も通常と異なり、還元真空リフローといった特殊な装置を使用します。
要求性能
還元真空リフロー対応・超低ボイド性能
関連製品
弘輝はこのような車載製品実装に対する課題解決のお手伝いとして、
長年培ってきた合金技術、フラックス技術を駆使した多彩な製品を絶えず開発し続けています。
車載ソリューションとしましては、下記の技術にてご提案させていただきます。
高耐久
従来のSAC305合金より飛躍的に冷熱サイクル耐性を向上させた高耐久合金
残渣割れ防止
結露状態でも信頼性の低下が無いフラックス残渣
ファインピッチ
微細化したはんだ粉末での確実な印刷性・はんだ溶融性の両立
低コスト
低Ag化によるコストダウンと、強化元素の添加でSAC305合金以上の耐久性の実現
ギ酸還元真空リフロー
還元真空リフローでの超低ボイド実装、フラックス残渣洗浄不要をソルダーペーストで実現
