アプリケーション
電子部品
電子部品への要求
電子部品は、電動化が加速する自動車向け、近年のコロナ禍による巣ごもり需要や5Ｇの普及による通信機向け等でその需要が増加しており、市場のニーズも常に変化し続けています。
必要とされる電子部品の機能や性能、仕様についても短いスパンで変化を繰り返しており、電子部品業界はこうした変化に対応するべく常に進化を要求されています。
各種モジュールの動向
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カメラモジュール
家電分野では各種スマート製品、、民生用ドローンなどにおいて重要な役割を担う要素となるほか、車載分野では、事故防止のためのリアカメラやフォワードカメラ、キャビンや電子ミラーによるサラウンドビュー向けなどの新たなアプリケーション向けに需要が増加しています。
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車載モジュール
車載イメージセンサーは、サラウンドビューをはじめ、電子ミラー、セキュリティなど、その搭載数はますます増加傾向にあります。さらに安全機能に必要な各種センサーモジュール、車外との通信モジュール等、車載モジュールは多岐にわたります。
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通信モジュール
会議関連製品は、コロナ禍でのワークスタイルの変革による会議業務の効率化から、マルチデバイス対応、テレワークやリモートワークなどでの需要が増加しています。
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非接触式温度センサーモジュール
非接触温度センサーは、新型コロナウイルスの影響で施設入口へのサーマルカメラの導入が進められるなど特需が発生し、今後も成長していくと予想されます。
電子部品実装に要求される性能
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高い洗浄性能
信頼性向上を目的としてフラックス残渣を洗浄するケースが多く、洗浄性のしやすさが求められるほか、微細化が進む中で狭ギャップでのより高いフラックス残渣洗浄性が必要となります。
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微細実装対応
スペースの制約を受けないよう、モジュールは小型・軽量化が進み、使用するソルダーペーストも微細実装対応が求められ、微細はんだ粉末が必要となります。
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様々な実装工法への対応
電子機器の小型化、高機能化に伴う高密度実装が進むなか、限られた基板スペースへの実装工法として部品積載工法が挙げられますが、チップ部品の積層技術の他に、より自由度の高いパッケージ積層（PoP工法）もあります。
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製品高寿命化
自動車のEV化に伴い、車載基板が増加しており、車載向けモジュール等の過酷な環境下に置かれる製品への高寿命化、高信頼性化が課題となっています。
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はんだ再溶融防止
モジュール化するまでの間、複数回リフローを行うケースがあり、接合部のはんだが再溶融する懸念があるため、使用するはんだの融点差を設ける必要があります。
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高い実装品質の確保
モジュールに組み込まれる部品は多種多様で、様々な基材、表面処理においても常に高い実装品質が求められます。
関連製品
弘輝はこのような電子部品実装に対する課題解決のお手伝いとして、
長年培ってきた合金技術、フラックス技術を駆使した多彩な製品を絶えず開発し続けています。
電子部品ソリューションとしましては、下記の技術にてご提案させていただきます。
洗浄
洗浄性と電気的信頼性を両立し、無洗浄／洗浄での共用が可能
ファインピッチ
微細～超微細部品（0201、03015、0402チップ）での確実で高品質な実装が可能
転写対応
転写方式によるソルダーペースト供給で、パッケージ積層（PoP工法）に対応
非接触ディスペンス
非接触はんだ供給方式（ジェットディスペンス）による3D実装が可能
非接触加熱
非接触加熱方式（レーザー加熱）によるレーザーはんだ付けが可能
高耐久
従来のSAC305合金より飛躍的に冷熱サイクル耐性を向上
高温
SAC305以上の融点を持つため、複数回リフローによる、はんだ再溶融を防止
多機能
高濡れ・低ボイド・低飛散・ICT対応・ハロゲンフリーを1製品で実現
