ソルダーペースト
ジェットディスペンス対応ソルダーペースト
- E150DNシリーズ
クリアランスがある状態での非接触塗布が可能です。 ジェットディスペンスの課題であるニードル詰まりや高速での糸引き、はんだ飛散を解消しました。
特徴
- 高速非接触塗布で生産タクトを短縮
- 異形部材や3D実装に有効、ペーストのマスクレス塗布も可能
- ハロゲンフリー規格製品（Br+Cl=1500ppm以下）:BS EN14582
製品性能表
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製品名
E150DNシリーズ
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合金組成
Sn 3.0Ag 0.5Cu
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融点（℃）
217 - 219
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はんだ粒径（μm）
58: 20 - 38 / 70: 10 - 25 / 811: 5 - 20
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フラックス含有量（%）
15.0
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粘度（Pa.s）
40
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ハライド含有量（%）
0
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フラックスタイプ
ROL0 (IPC J-STD-004A)
非接触型の用途とメリット
クリアランスがある状態で塗布するため、特定箇所の重ね打ちが可能です。小型・大型部品の大きさによってはんだ量が変更でき、接合信頼性の向上が見込めます。
ジェットディスペンスの課題と解決
はんだ粒径の最適化、粘度値の調整、塗布形状の安定化により、これまでジェットディスペンスの課題とされていたニードル詰まりや高速での糸引き、はんだ飛散を解消しました。
一定の塗布形状を維持し、安定した重ね打ちが可能に
ノズル方式のような塗布後のはんだ持ち帰りがなく、ツノ立ち、ツノ倒れといった形状不良を防ぎます。 3回重ね打ちしても塗布量は安定しており、はんだの飛散も発生しません。
