ソルダーペースト
レーザーはんだ付け対応ソルダーペースト
（ディスペンス用）
- S3X58-M330D
耐熱性の高いチキソ剤を採用することで、レーザー加熱時の熱ダレを防ぎ、はんだボールを抑制します。また、瞬発力の高い活性剤がパッドへのはんだの濡れを促進し、スムーズに高品質なはんだ接合が得られます。
特徴
- 非接触加熱で、電子部品への熱負荷を回避
- 安定したディスペンス性
- レーザー照射でのフラックス飛散、はんだボールを抑制
- ハロゲンフリー規格製品（Br+Cl=1500ppm以下）:BS EN14582
製品性能表
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製品名
S3X58-M330D
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合金組成
Sn 3.0Ag 0.5Cu
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融点（℃）
217 - 219
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はんだ粒径（μm）
20 - 38
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フラックス含有量（%）
13.4
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粘度（Pa.s）
100
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ハライド含有量（%）
0
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フラックスタイプ
ROL0 (IPC J-STD-004B)
レーザーはんだ付け需要の増加
カメラモジュールやコネクタピン用途に、 レーザーはんだ付けの需要が増加しています。
レーザーはんだ付けは部品にレーザーが直接照射されることなくはんだ付けが行えるため、
電子部品への熱負荷を回避できるだけでなく、加熱時のはんだ温度のばらつきを抑制できます。
はんだ付け時のフラックス飛散・はんだボールを抑制
耐熱性のあるチキソ剤を採用、レーザー加熱時の熱ダレを防いではんだボールを抑制します。
また、瞬発力の高い活性剤がパッドへのはんだの濡れを促進し、スムーズに高品質なはんだ接合が得られます。
109Ω以上の抵抗値を維持
レーザーによる数秒の瞬間加熱によるはんだ付けでは、通常フラックス残渣に溶剤が残留しやすく、絶縁抵抗の低下が懸念されます。S3X58-M330Dは電圧印加絶縁抵抗試験（85ºC, 85%RH, 1000hr, 印加電圧50V）の結果、デンドライトは見られず、マイグレーションの発生はありませんでした。
