ソルダーペースト
高温はんだ合金ソルダーペースト
（Sb系）
- S5A48-M500C
SAC305よりも融点が高いため、はんだ付け後に再溶融の懸念がある製品や高温で動作するパワーデバイスにおいても有効です。
特徴
- 高融点はんだ組成
- 複数回リフローでのはんだ再溶融を防止
- 0603チップ・0.3mmφCSP実装対応
製品性能表
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製品名
S5A48-M500C
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合金組成
Sn 5.0Sb
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融点（℃）
238 - 241
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はんだ粒径（μm）
20 - 45
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フラックス含有量（%）
11.0
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粘度（Pa.s）
220
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ハライド含有量（%）
0
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フラックスタイプ
ROL0 (IPC J-STD-004)
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その他・特徴・用途など
ディスペンス用 : T4AB58-HF360D
高融点はんだ組成
鉛フリーはんだの組成はSAC305（Sn/3.0Ag/0.5Cu）が主流で融点は217～219℃ですが、
製品要求仕様の多様化により、高温はんだの需要も高まっています。
従来は、Sn5/95Pb（融点300～314℃）を主として鉛入りはんだが使用されてきましたが、環境問題への適応のため、鉛フリーはんだでの高融点組成が必要とされています。
S5A48-M500Cは、融点238～241℃のSb系高温はんだです。
はんだ再溶融を防止
S5A48-M500Cは、一般的な鉛フリーはんだより融点が高いため、はんだ付け後に再溶融の懸念がある基板や高温で動作するパワーデバイスにおいても有効です。
モジュールメーカーでは部品の内部実装を行う場合、納品先での再リフローによる再溶融防止のため、高温はんだを使用するケースも増加しています。
安定した連続印刷性能
はんだ粉とフラックスの反応を抑制し、印刷時の粘度変化を抑えました。
連続印刷試験においても初期と200ストローク後の転写率に変化が無く、安定した印刷性が得られます。
高い実装品質
0603チップ実装にも対応しており、ローリングによる負荷においても劣化することなく、高い溶融性を維持しています。
部品を選ばないボイド特性
大気リフローに対応しており、あらゆる部品において低ボイド特性を発揮。
幅広い機種の基板実装に適しております。
