求められる耐久性

車載製品や産業機器等の温度差の激しい環境下に置かれる基板は、SAC305組成のはんだでは耐久性が不足するケースがあります。
冷熱サイクルにより部品と基板の膨張・収縮が起こるため、はんだにストレスがかかり、クラックの原因となります。

そこで、冷熱サイクル環境に耐えうる合金が求められています。

InとBiによる合金強化（固溶強化） 

はんだ主成分のSnは、経時的に「転位」と呼ばれる原子の移動現象が起こり、これが進行すると合金の変形、クラックが発生します。
Snと原子サイズが異なるInとBiを、Sn原子と置換（固溶）させることで結晶格子内に結晶の歪みが発生します。
これが転位の抵抗となるため、合金の変形が抑制されます。
また、融点はSAC305より低いため、リフロー時の部材への熱ストレスを抑えられます。

冷熱サイクルでのクラックを防止

固溶強化により、－40℃～＋150℃という過酷な状況でもはんだが破断せず、高い熱疲労特性が得られます。
人命にかかわる車載機器や、長期稼働を求められる産業機器において、製品の寿命向上に寄与します。

ENIG処理基板にも対応

ENIG表層（Auめっき基板）ではSn-Ni系のIMC層が成長し、P濃化層の発生を伴って接合界面が脆化します。
SB6NX合金はNiと親和性の高いCuを添加し、Niの拡散を防止するバリア層を形成することで、OSP基板と同等の接合耐久性を獲得しました。

優れたキレとはんだ付け性

フラックスの濡れ広がりとキレが良いため、速いスライドはんだ付けにおいてもはんだ充填不足（赤目）やブリッジの発生を防ぎます。
また、フラックス残渣の割れも抑制します。