株式会社 弘輝 KOKI COMPANY LIMITED

ディスペンス

目次

ディスペンスとは・・・

ソルダーペースト、熱硬化型接着剤をシリンジに充填し、ディスペンサー
を用いて供給する工法です。
従来印刷工法での供給が主流でしたが、工法や製品構造の変化から
印刷工法では対応出来ない場合があり、ディスペンス塗布工法の需要が
高まっています。
また、ディスペンス塗布工法では印刷工法で必要なメタルマスクが不要のため、
製品開発試作時などの改版が必要な場合でもコスト、時間を抑える事が可能です。

市場要求

ディスペンス塗布の需要が高まる中で要求される塗布径も様々であり、はんだ粒径も最適化する必要があります。
はんだ粒径と可能な塗布径は、以下の通りです。

・はんだ粒径 type4(20~38μm)可能な塗布径 >0.7mmφ(ストレートノズル)
・はんだ粒径 type5(10~25μm)可能な塗布径 >0.4mmφ(テーパーノズル)
・はんだ粒径 type6( 5~25μm)可能な塗布径 >0.25mmφ(テーパーノズル)
※参考値:ソルダーペーストやディスペンス条件によって吐出性は若干変わります。

ディスペンス塗布の事由例

製品設計の自由度が向上

従来の印刷工法で供給が困難であった箇所への供給が可能になり、
製品設計時の制約を減らせます。

既に基板へ部品が搭載されている

垂直方向での塗布ができるため、基板上に部品などが搭載されている
場合でも供給が可能です。
フロー工程前の、リフロー実装済基板への熱硬化型接着剤塗布が可能です。
基板のリペア時にも使用されています。

製品開発試作時に改版が伴う

メタルマスクが不要なため、何度も改版が伴う試作時にマスクを再作成する必要がありません。

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