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残渣割れ防止
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残渣割れとは・・・
市場で使用される基板製品の中には、温・湿度差が激しい環境下におかれる場合もあり、その際基板表面に結露が生じる可能性があります。
その結露はフラックス残渣上にも生じますが、衝撃や振動、温度差による部材の収縮応力等で硬いフラックス残渣に亀裂が入ると、そこから水分が侵入します。それにより電気回路の絶縁信頼性が損なわれ、マイグレーションによるショート等の不具合が発生します。
クラックからの水分侵入とマイグレーション発生メカニズム
結露サイクル試験（フラックス残渣上での結露を想定）
温度：10℃⇔80℃
湿度：30%RH⇔95%RH
サイクル：30サイクル
耐結露対策
今後は自動車制御の高度化がますます進み、電子制御ユニットの搭載数も増加するため、これまで以上にフラックス残渣の信頼性が求められます。
自動車以外でも野外使用機器や産業機器のように高い信頼性を要求される分野では、結露発生に対応するため、 温度差、湿度差が激しい環境下でも割れないフラックス残渣が求められています。
