工法
ピンインペースト
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PIP工法とは
PIP (ピン・イン・ペースト）工法とは、ソルダペーストを使用し、挿入部品をリフロー工程にてはんだ付けする工法で、スルーホールリフローとも呼ばれます。
両面基板では、リード部品も搭載されることがあり、従来は両面基板へのリフロ－工程を終え、リード部品を挿入し、部分フローはんだ付けを行います。
しかし、近年は生産効率を上げるため、従来のフローはんだ付けに替わり、ピンインペースト工法でのリフローはんだ付けが多くなる傾向が見られます。
PIP工法の注意点
印刷開口パターン形状
リフロー後のはんだ量はソルダーペーストの約1/2となるため、 スルーホール内へのはんだ量確保のため、印刷はスルーホール開口面積より広くしたオーバー印刷となります。
印刷工程
スルーホール内部までソルダーペーストを十分に充填させる必要があり、 印刷条件の調整が必要です。（印刷スピードを遅くする、スキージ角度を寝かせる、等）
予熱工程
予熱への昇温スピード早くしすぎると、熱ダレによりピン先のソルダーペーストが落下します。
本加熱工程
予熱で溶剤が多く残った状態で樹脂の軟化点を迎えた場合、熱ダレが大きくなり、はんだボールが発生します。
PIP工法に対応したソルダーペーストの要件
- 印刷転写率が高く、スルーホール内へのソルダペースト充填を容易に実現
- フラックス耐熱性に優れ、予熱時の条件変化でも変わらない耐熱ダレ性を確保
- はんだ凝集性に優れ、ピン先のソルダペースト落下、はんだボールの発生を抑制
