実装品質
低ボイド
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ボイドとは・・・
ボイドとは、はんだ接合部内の空隙で、発生要因として「気泡」、「はんだ不濡れ」、「気泡排出不良」があります。
ボイドには下記の種類があります。
- はんだ組織中のボイド
- はんだ不濡れによるボイド
- はんだ接合界面近傍のボイド
- マイクロビア部のボイド
- ピンホール(ブローホール)
- カーケンダルボイド
低ボイド化の要望
ボイドは、はんだ接合部の断面積を減少させるため、熱伝導性能及び電気伝導性能の低位化を引き起こします。
また、はんだ接合強度と機能を低下させ、はんだ接合信頼性に影響を与える懸念もあることから、可能な限りボイド発生を抑える、低ボイド実装でのモノ作りが望ましいとされています。
ボイド発生メカニズム
はんだ溶融時に発生する気泡量を減らす、はんだ濡れ性を向上させる、はんだ溶融時の気泡の排出を促進する、などの対策により、ボイドは低減できます。
