弘輝の製品開発

次世代をつなぐ技術力
はんだ付け材料における有機化学作用(フラックス)と各種はんだ合金の最適な組み合わせを追求し、多様化する性能要求に応える製品の開発に日々取り組んでいます。
従来の汎用製品に加え、絶えず変化する電子機器業界のトレンドやニーズにも対応し、変わらぬ開発姿勢と高い技術力をもって、新たな分野での製品開発を進めてまいります。
製品カテゴリー

挑戦が切り拓く新たな製品価値
すべてのお客様に感動と喜びを提供する製品を生み出すため、当社では部門を横断するプロジェクトチームを編成し、お客様のご要望に加え、その期待を超える+αの価値を提供できるよう、チーム全員が一丸となって製品開発に取り組んでいます。
高い付加価値を持つ製品とサービスを通じて、電子業界に貢献し、皆様の信頼できるパートナーとして、日常生活を支える電子機器の「ものづくり」を推進してまいります。
ソルダーペースト

はんだ粉とフラックスから構成される、ペースト状のはんだ付け材料です。近年ますます高機能化・高密度化する基板実装に対応し、高性能で充実した製品バリエーションをご提供しています。
- 高濡れ
- 低ボイド
- 低飛散
- ハロゲンフリー
- ファインピッチ対応
- 残渣割れ防止
- 高耐久
- 高温
- 低コスト
- 低温
- ディスペンス用

ポストフラックス

はんだ付けする表面から酸化膜を除去し接合可能な状態にする、実装には欠かせない材料です。お客様のご使用環境、素材、要求に応じ、最適な製品をお選びいただけます。
- 高濡れ
- ロジン系
- 低固形分
- ハロゲンフリー
- 洗浄対応
- 修正用
- 端末処理用
- VOCフリー

タックフラックス

ペースト状のフラックスで、部品リペア用途のほか、モバイル・タブレット端末をはじめ、基板の高密度化の要求に伴い、省スペースを実現するための一技法であるPoP実装用の材料もご提供しています。
- リペア用
- 転写用

やに入りはんだ

ワイヤー状のはんだで、一般的にもよく使用されているはんだ材料です。手はんだ、ロボット、レーザーでのはんだ付けにご使用いただけるラインナップを、多様な線径で取り揃えています。
- 高濡れ
- 高耐久
- 低コスト
- こて先くわれ抑制
- ハロゲンフリー

熱硬化型接着剤

はんだ付けの際に使用する、特殊な絶縁タイプの接着剤です。安定した塗布性能、、高い接着強度を有するほか、両面リフロー工程での部品セルフアライメント対応、低温硬化、電子部品補強といった、多様な用途にご使用いただけます。
- ディスペンス用
- 印刷用
- 低温硬化
- リフロー用

パワーデバイス向け

電力の高効率変換を可能とするパワーデバイス(IGBT、パワーMOSFET)は、家庭用、産業用インバーター、鉄道、自然エネルギー発電、EV自動車と適用範囲が広がっています。パワーデバイスは熱マネジメントの重要性から、超低ボイドを実現するための高度なはんだ付け技術が必要とされますが、培ったフラックス技術を背景にパワーデバイス向けの新しい接合技術を提案し、安定した品質と工程の低コストに貢献します。
- ギ酸還元リフロー用
- 超低ボイド
- 工程削減
- 各種合金

技術部長コメント
弘輝の技術本部は、はんだ付け接合技術のプロ集団として、常に技術の進歩と革新に情熱を注ぎ、お客様に価値のある製品やサービスを提供することを使命としています。
革新技術を有した新製品の開発と技術情報の提供を継続的に行い実装技術の更なる進歩に貢献します。
お客様の製造ラインで発生した不具合に対しては、長年培った解析技術を駆使して発生原因を追究し再発防止案を提示します。
これからもお客様と共に成長し有益な技術情報を提供して行きます。