株式会社 弘輝 KOKI COMPANY LIMITED

株式会社 弘輝

  1. ホーム
  2. 弘輝について
  3. 社会をつなぐ弘輝のはんだ

社会をつなぐ弘輝のはんだ

  • はんだとは
  • フラックスとは
  • ソルダーペーストとは
  • ソルダーペーストの使用方法
  • 基板の完成
  • はんだとは
  • フラックスとは
  • ソルダーペーストとは
  • ソルダーペーストの使用方法
  • 基板の完成

はんだとは

金属などの接合に用いる錫を主成分とした合金。
大きく分けて鉛が含有したものと鉛が含有していないものに分類されます。
2000年代以降環境の観点から国内外問わず鉛が含有していない鉛フリーはんだが主流となっています。
種類は棒はんだ、糸はんだ、クリームはんだなどがあり用途によって使い分けがされています。

フラックスとは

ロジンを主成分とし、溶剤、活性剤、添加剤を含むはんだ付けの助材です。
フローはんだ付けの際、基板と電子部品を実装する工程で使用され、
基板や部品電極部に付着した酸化膜を除去して、はんだ付けを促進する役割を果たします。

ソルダーペーストとは

合金（はんだ）を微細な粒子状にし、フラックスと混合してペースト状にしたものです。
SMT（表面実装）において、基板と電子部品を実装する際に使用され、
両者を確実に接合する重要な役割を果たしています。

ソルダーペーストの使用方法

ソルダーペーストは、印刷機のメタルマスクに載せ、スキージを使って基板上に印刷（塗布）されます。
その後、実装機でペースト上に電子部品を搭載し、リフロー装置などで加熱することで、はんだ付けが行われます。

基板の完成

部品実装された基板はその後、必要に応じて後処理が加えられ、さまざまな電子機器に組み込まれます。

弘輝の製品は、皆様の身の回りにある様々な電子機器の電気信号をつなぎ、より安全で、より便利な生活環境を創造するお役にたっています。

弘輝の歴史
弘輝のグローバル化
弘輝の製品開発
数字でみる弘輝

Contact Us

お見積りの依頼、資料・カタログのご要望、
新規導入のご相談など
お気軽にご連絡ください。

お問い合わせはこちら