搭載部品の微細化

セラミックコンデンサのサイズは微細化の一途をたどり、今や0201まで微細化しています。今後製品の高機能化がますます進み、このような超微細サイズ部品の需要が増えると予測されます。

材料コストダウン

モバイル機器においては価格競争が厳しく、使用材料のコストダウンも重要なファクターとなります。はんだ材では貴金属であるAgの含有を減らすことで材料のコストダウンが可能となります。

部品搭載スペースの確保

電子機器の小型化、高機能化に伴う高密度実装が進むなか、限られた基板スペースへの実装工法として部品積載工法が挙げられますが、チップ部品の積層技術の他に、より自由度の高いパッケージ積層（PoP工法）もあります。

軽量化

製品の小型化に対してフレキやPET素材等の薄く非常に軽量な基板が欠かせない存在となっています。また、PET基板での低温実装は、コストだけでなく、CO₂排出量も削減でき、SDGsに寄与します。

搭載部品の微細化

ジェットディスペンサーによる非接触供給

モバイル機器の高性能化に伴い、部品実装箇所が複雑化し、3D実装が必要となるケースもあります。このような印刷供給できない立体設計へのソルダーペーストの供給は非接触で行う必要があります。

幅広い実装部品への対応

モバイル機器の機能化により、搭載する部品の種類・電極素材も多岐にわたり、大小部品の混載もあるため、その実装要求特性もより幅広いものとなります。