Dispenser-Lotpaste für feine Pitch und Mikrokomponenten

S3X70-M500D
Sn 3.0Ag 0.5Cu

Punktuell anstatt flächig löten

Einheitliches kugelförmiges Lotpulver

The reason why graping often occurs while using fine particle solder paste is an increase in the amount of oxide layers due to a larger amount of fine particles printed. S3X70-M500D minimizes the amount of oxide layers by selecting fine and spherical solder powders under strict quality checks, in order to retain high meltability.

Stabiles Druckbild auch bei Langzeiteinsatz

Sorgfältig ausgewähltes Lotpulver und ein Flussmittel mit konstanter Viskosität bei Dauereinsatz behalten auch bei längerem Gebrauch ein gutes Druckbild bei.

■Druckbild (300μmφ)

Hervorragende Voiding-Eigenschaften für alle Komponenten

S3X70-M500D ist so konzipiert, dass er seine Aktivität über einen langen Zeitraum aufrechterhält. Während des Reflows können somit die Voidings über eine längere Zeitspanne austreten, was dazu führt, dass ein niedriges Voiding, unabhängig von der Auswahl der Komponenten, erzielt werden kann.

■Röntgenbild zur Beobachtung des Voidings

Product Performance Table

Produktname
S3X70-M500D
Produktkategorie
Lotpaste
Zusammensetzung
Sn 3.0Ag 0.5Cu
Schmelzpunkt (°C)
217-219
Partikelgröße (µm)
10-25
Viskosität (Pa.s)
100
Flussmittelanteil (%)
14.0
Halogenidgehalt (%)
0
Flussmitteltyp
ROL0 (IPC J-STD-004A)

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