SMD – Klebstoff, wärmeaushärtend schon bei niedriger Temperatur

JU-90LT-3

Verringert die Wärmespannungen
an Bauteilen und Platine

Minimierte Oxidation dank niedriger
Aushärtetemperatur

Aufgrund seines niedrigen Härtepunkts von 90-100℃ senkt
JU-90LT-3 die Oxidation und somit die Schadensanfälligkeit von Bauteilen und Substrat.
Hierdurch wird sowohl die Produktqualität insgesamt als auch das Verhalten beim ersten Einsatz verbessert.

[ Aushärtebedingung und Bindefestigkeit ]

Form und Höhe bleiben beim Dosieren
erhalten – kein Zusammensacken

Bei kontinuierlicher Dosierung erweist sich JU-90LT-3 als ausgesprochen formstabil.
Noch beim 10.000 Auftrag ist praktisch kein Unterschied zum ersten Auftrag festzustellen.
Darüber hinaus vergrößerte sich bei unseren hausinternen Tests der Durchmesser des aufgetragenen
Klebstoffs nach einer Aushärtung von 90 Sekunden bei 90°C lediglich um 4,7%.

[ Zusammensacken unter Wärme  Aushärtung: 90℃ für 90 Sek. ]

Ausgezeichnete elektrische Zuverlässigkeit - ideal für Fine-Pitch Muster

Die engen Abstände in Fine-Pitch Mustern erfordern eine perfekte Isolation an der Oberfläche.
Nach der Aushärtung wird diese Bedingung von JU-90LT-3 problemlos erfüllt.
Auch nach 1000 Stunden blieb bei einem Feuchtetest mit Vorspannung bei 85°C und 85% Feuchte der Zustand erhalten,
ohne dass sich die geringsten elektrischen Migrationseffekte bemerkbar machten.

[ Feuchtetest mit Vorspannung ]

Product Performance Table

Produktname
JU-90LT-3
Produktkategorie
hitzebeständiger SMT - Klebstoff
Viskosität (Pa.s)
65

Haben Sie Fragen?

Kontaktformular