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事例集
枕不良発生箇所の特定方法、基板・部品の反り状態確認方法、枕不良と枕不良に類似した接合不良の解析事例についてまとめました。
過去の解析事例の統計では、はんだ付け不良の多くがはんだ不濡れに起因しているという結果でした。発生原因ごとに解析事例としてまとめました。
ボイドは多くの発生事例があり、はんだ接合部で不可避な不良で常に一定数発生しています。発生箇所ごとに解析事例としてまとめました。
クラック発生について、「はんだクラック」発生部の外観観察と断面解析を行うことで原因の推測が可能です。実際の解析事例をモード別にまとめました。
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