技術メモ

SiCやGaNなど、新たな半導体素子を利用したパワーデバイスの研究開発が急速に進んでいる。パワーデバイスの接合面は一般的なSMT分野で行われているはんだ接合より接合面積が大きく、ボイドが残りやすい。本

弘輝では、世界的な在宅勤務の広がりを鑑み、2021年2月から3月までの期間、枕不良に関する事例を本ウェブサイト上で公開しておりました。ご紹介した事例は、以下の通りです。第 1回 部品への異物付着第 2

1. 諸言ソルダーペーストを使用した表面実装では、リフロー時にフラックスの飛散が発生する事がある。 これは、ソルダーペースト中に含まれるフラックス成分の分解や揮発する時に発生するガスが、はん

はじめに車載電装回路は導通不良に起因する誤作動が人命に直接関わるため、より高度な信頼性と耐久性が要求される。近年、SAC305(Sn/3.0Ag/0.5Cu)以上の耐久性を持つ組成として主成分のSn(

弘輝では、世界的な在宅勤務の広がりを鑑み、2020年4月から7月初旬まで、はんだ付けに関する事例を本ウェブサイト上で公開しておりました。ご紹介した事例は、以下の通りです。第 1回 はんだ不濡れ事例 -

車載電装品は高温/寒冷下の使用環境に曝されるため、基板と部品の線膨張係数差から、はんだ接合部には圧縮-引張による応力が発生し、その繰り返しで接合部にはクラックが発生する。近年車載部品は小型化が進み、S

お電話でのお問い合わせ

03-5244-1511(代表)

03-5244-1511(代表)

お気軽にお問い合わせください

お問い合わせフォームへ