技術メモ

高い信頼性が要求される自動車などの電子部品と基板回路の接合において、接合部の不具合を可能な限り低減させることは必須である。弘輝はフラックス残渣に柔軟性を付与したソルダーペーストを開発し、多くのお客様に

近年電子機器は小型・軽量化と高機能化の両立が求められており、部品サイズの縮小や高密度実装技術の実装が進んできている。これに伴い、微細開口パターンに対するソル

近年電子機器は小型・軽量化と高機能化の両立が求められており、部品サイズの縮小や高密度実装技術の実装が進んできている。 これに伴い、微細開口パターンに対するソルダーペーストの印刷技術も求められ

価格競争やコストダウン要求の激化に伴い、近年電子材料の品質・状態の劣化が散見されるようになってきた。これらは表面に強固な酸化膜を形成しているため、接合不良が発生するケースが少なくない。本稿では様々な劣

はんだ材料のハロゲンフリー化の動き 電子業界において、環境負荷低減の観点からハロゲンフリー(HF)化が求められている。電子業界におけるハロゲン化合物は、古くよりプリント配線板の難燃剤を中心とし

はじめに 弘輝では、弊社の製品をご利用頂いているお客様向け技術サポートの一環として、お客様で何らかの不具合の発生した基板や部品をお預かりし、 解析してお客様の元で発生する不良の原因を解明する

はじめに 電気・電子製品には多く機能が盛り込まれ、様々な多種多様な電子部品により構成されている。 これらは、使用材料の低コスト化、製造の効率化によるコスト削減により製品価格を抑え、手頃な価格で

はんだの鉛フリー化が進む中、長くSAC305(Sn, Ag3.0%, Cu0.5%)の合金組成がその主流を成してきましたが、近年投機の対象になった主成分のAgの価格変動リスクを回避するため、Ag含有

錫鉛共晶はんだから鉛フリーはんだにシフトしていくなかで、高温条件でのリフロー挙動の違い、はんだの溶融性の違いが主原因となるはんだボール(サイドボール)への対応が必要となっています。 はんだボールの抑

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