はんだ付け接合技術のプロフェッショナル　株式会社　弘輝

■ボイドとは・・・ ボイドとは、はんだ接合部内の空隙で、発生要因として 「気泡」、「はんだ不濡れ」、「気泡排出不良」があります。 ボイドには下記の種類があります。はんだ組織中のボイド

SiCやGaNなど、新たな半導体素子を利用したパワーデバイスの研究開発が急速に進んでいる。パワーデバイスの接合面は一般的なSMT分野で行われているはんだ接合より接合面積が大きく、ボイドが残りやすい。本