はんだ付け接合技術のプロフェッショナル　株式会社　弘輝

錫鉛共晶はんだから鉛フリーはんだにシフトしていくなかで、高温条件でのリフロー挙動の違い、はんだの溶解性の違いが主原因となるソルダボールへの対応が必要となっています。

サイドボールのよ抑止のための実装行程の対応としてマスクパターン設計、印刷条件設定、印刷機、マスク精度、基盤精度などの印刷設定、チップ押し込み設定、X軸、Y軸、Z軸搭載精度などのマウンター設定、予備加熱条件、本加熱条件などのリフロー設定を適切にすることでソルダボールの発生を抑えることができます。
今回はリフロープロファイル設定における予備加熱条件とソルダボールの関係について報告します。