耐結露性残渣を実現するソルダーペーストの開発

高い信頼性が要求される自動車などの電子部品と基板回路の接合において、接合部の不具合を可能な限り低減させることは必須である。

弘輝はフラックス残渣に柔軟性を付与したソルダーペーストを開発し、多くのお客様に採用いただいてきた。
本稿では、そのフラックス設計と信頼性評価結果について紹介する。


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