リフロー時のフラックス飛散について

1. 諸言

ソルダーペーストを使用した表面実装では、リフロー時にフラックスの飛散が発生する事がある。 
これは、ソルダーペースト中に含まれるフラックス成分の分解や揮発する時に発生するガスが、
はんだ中より抜ける時、フラックス成分が弾ける事が原因となる。


フラックスの飛散は、コネクタ接点等に付着すると、コネクタの接点不良の原因となったり、
LED やレンズ部品、センサー部品に付着すると、照度や認識エラーを発生させる等の問題があった。

 お客様によっては、飛散したフラックス付着を防止するため、保護テープ等を使用して、
部品へのフラックス付着を抑える対応をしていた。 
これらの不良や工数を抑える為、飛散の発生しないソルダーペーストの要求はこれまでも多くあった。

本報では、フラックス飛散の発生タイミングの確認、リフロープロファイルによる飛散の発生状況、
新製品によるフラックス飛散対応について報告する。


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