はんだ付け枕不良事例 - 基板設計起因の接合不良

[特設コンテンツ]
弘輝では、多くの企業で在宅勤務体制が増加している現在の状況を鑑み、弊社ウェブサイト上の特設ページを
再開いたします。弘輝が過去に分析・解析を行ったはんだ付け不良事例を、毎週一例ずつ公開してまいります。
お客様のはんだ付け環境にて、最適なはんだ付けを行っていただく参考になれば幸いです。
* 弊社既刊の事例集冊子から再掲しています。


「枕不良」とは、印刷されたソルダーペーストと部品電極またはBGA部品のはんだボールが接合しないはんだの
接合不良です。枕不良の発生原因、発生箇所特定方法、発生メカニズムは こちらをご覧ください。

今回の事例では、基板の設計に起因する接合不良 をご紹介します。


<事例概要>
BGA部品で、はんだの接合不良が発生。
発生箇所の確認と原因究明のため、X線画像の確認と断面観察を実施した。


<不良発生箇所と分析結果>
枕不良は基板パッド下にスルーホールがあるパッドのみで発生しており、
部品側の接合界面でBGAボールが引き剥がされていた。



<原因と考察>
リフロー加熱時にスルーホールがある箇所で局所的に基板がZ軸方向に伸び、リフローの冷却工程で基板がZ軸方向に縮んだことで、
BGAボールが引き剥がされ、はんだ接合不良が発生したと考えられる。


<改善策>
・ リフロープロファイルのプリヒート温度を下げ、さらにはんだ溶融時間を短くすることで、スルーホール部の伸び上がりを抑える。
・ 上記で改善しない場合、パッド下へのスルーホール設置設計の解消が求められる。


以上

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